芯片又被稱(chēng)為集成電路，是處理器的核心。要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)。

      所以我們就看到，近期我們也開(kāi)始在芯片標準上發(fā)力，但如果還是延續芯片產(chǎn)業(yè)的老技術(shù)，勢必是無(wú)法與當下的芯片巨頭所抗衡的，因此我們瞄準了芯片發(fā)展的大方向，也就是小芯片技術(shù)，制定了我們自己的標準，也就是原生chiplet小芯片技術(shù)標準。chiplet技術(shù)是芯片發(fā)展的大勢所趨，目前美企也在該領(lǐng)域進(jìn)行深耕，毫無(wú)疑問(wèn)，這一次我們走到了時(shí)代的前沿，而就在我國小芯片技術(shù)標準發(fā)布后的第六天，國產(chǎn)4納米芯片就傳來(lái)了好消息，可以說(shuō)這與剛剛發(fā)布的小芯片標準相輔相成，對我們國產(chǎn)芯片的發(fā)展壯大具有實(shí)際意義。

      根據媒體報道，我國芯片封裝企業(yè)長(cháng)電科技表示，已經(jīng)具備了4納米芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)，很多人可能并不了解先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝對應的是傳統封裝，芯片制造分為兩個(gè)環(huán)節，分別是前道工藝和后道工藝，前道環(huán)節決定了一顆芯片的制造工藝水平，也就是所謂的幾納米。而后道環(huán)節則是將給芯片做好“包裝”，這樣芯片才能被應用到各種電子設備當中，因此從歷史來(lái)說(shuō)，傳統芯片封裝的技術(shù)含量不高，但是隨著(zhù)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片封裝開(kāi)始進(jìn)化到先進(jìn)封裝，所不同的是，先進(jìn)封裝可以將很多不同架構和不同制造工藝的小芯片，封裝到一起。

      這樣的芯片，與采用先進(jìn)工藝的芯片，在性能上并不占有劣勢，但是成本卻大幅地減少，因此全球都在發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)，而通過(guò)我們簡(jiǎn)單的介紹，想必大家也都看到，先進(jìn)封裝其實(shí)就是小芯片技術(shù)在芯片制造上的應用。

      傳統的芯片設計就是一種架構，依賴(lài)芯片制造的前道環(huán)節；而采用小芯片技術(shù)設計的芯片，采用的是不同的架構，依賴(lài)的是芯片制造的后道環(huán)節。傳統方法現在依賴(lài)的是asml的光刻機和臺積電的制造技術(shù)，而小芯片技術(shù)則不然，所依賴(lài)的是先進(jìn)封裝光刻機和先進(jìn)封裝技術(shù)。

      不得不說(shuō)，這一切太快了，標準的出現將會(huì )加速小芯片設計企業(yè)的研發(fā)效率，而先進(jìn)封裝則解決了采用小芯片技術(shù)所研發(fā)的芯片的制造問(wèn)題，芯片設計和芯片制造**的結合，而且所需要的關(guān)鍵制造設備光刻機也實(shí)現了國產(chǎn)化，這讓我們對國產(chǎn)芯片的發(fā)展再次充滿(mǎn)信心。